電子廠(chǎng)家2024-07-23 23:53:39

海思麒麟（Kirin）是華為旗下自主研發(fā)的一款高性能移動(dòng)芯片系列。自2009年起，海思麒麟系列芯片開(kāi)始投入市場(chǎng)，并迅速在全球范圍內獲得了廣泛的認可和應用。

目前，海思麒麟CPU系列已經(jīng)發(fā)展到了麒麟990的8代。下面將逐一介紹每個(gè)系列的主要特點(diǎn)和應用。

1. 麒麟9系列：麒麟980是華為2018年發(fā)布的首款7納米芯片，采用了雙核NPU和Mali-G76 GPU。該系列芯片具有良好的性能和較低的能耗，支持5G網(wǎng)絡(luò )和AI應用。

2. 麒麟8系列：麒麟970是2017年發(fā)布的首款采用人工智能芯片技術(shù)的移動(dòng)芯片，具有高性能、低功耗和強大的AI計算能力。它被廣泛應用于華為Mate 10和P20等旗艦手機。

3. 麒麟7系列：麒麟710是一款中低端旗艦芯片，發(fā)布于2018年。它采用了12納米制程工藝，性能表現強大，支持AI場(chǎng)景識別和優(yōu)化，用于中端和入門(mén)級智能手機。

4. 麒麟6系列：麒麟659是2017年發(fā)布的中端芯片，采用了16納米制程工藝。它具有較好的性能和低功耗，適用于中低端智能手機。

5. 麒麟5系列：麒麟659是一款中低端旗艦芯片，發(fā)布于2018年。它采用了12納米制程工藝，性能表現強大，支持AI場(chǎng)景識別和優(yōu)化，用于中端和入門(mén)級智能手機。

6. 麒麟4系列：麒麟 955/950 是華為在旗艦手機P9/P9 Plus上首次采用的4核心高性能芯片，采用20納米工藝。其性能較為強大，支持便捷的多任務(wù)處理和高效的能源管理。

7. 麒麟3系列：麒麟 960 是華為在2016年推出的一款高端手機芯片，采用14納米工藝。它采用了四核Cortex A73＋四核Cortex A53處理架構，具備強大的計算和圖形處理能力。

以上是海思麒麟CPU的主要系列。而根據市場(chǎng)需求的不斷變化，華為海思公司也在不斷進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng )新，推出新的麒麟系列芯片以應對不同領(lǐng)域和終端設備的需求。麒麟系列芯片的出色性能和穩定性，使華為在智能手機市場(chǎng)保持了良好的競爭力。