內容簡(jiǎn)介 半導體測試設備可針對,半導體靜態(tài)/動(dòng)態(tài)測試,晶圓測試,封裝測試
可針對Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC可進(jìn)行高精度靜態(tài)參數測試(包括導通、關(guān)斷、擊穿、漏電、增益等直流參數)測試精度可達16位ADC。包括半導體器件靜態(tài)/動(dòng)態(tài)測試,可靠性測試,雪崩浪涌測試,車(chē)規級功率器件與模塊測試,高校半導體實(shí)驗室,半導體教育教學(xué)實(shí)驗臺,測試儀器儀表等。
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