內容簡(jiǎn)介 半導體分立器件測試系,半導體雪崩浪涌測試,半導體可靠性測試,半導體測試設備可針對
針對Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半導體測試產(chǎn)品,廣泛應用于半導體企業(yè)測試計量、封裝測試、IDM測試、晶圓測試、DBC測試以及科研教學(xué)、智能電力、軌道交通、新能源汽車(chē)、白色家電等元器件應用端產(chǎn)業(yè)鏈的來(lái)料檢驗、器件選型及軍工院所、實(shí)驗室的數據驗證分析和研發(fā)指導等。
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