據彭博社報道,美國當地時(shí)間周一,日本軟銀集團旗下的英國芯片設計公司ARM向美國證券交易委員會(huì )(SEC)提交了首次公開(kāi)募股(IPO)申請。受益于人工智能發(fā)展浪潮,Arm申請納斯達克上市有望成為今年美國證券交易所最大的IPO,這也將成為美國股市歷史上僅次于阿里巴巴和臉書(shū)的第三大IPO。
報道稱(chēng),Arm計劃在9月的第一周開(kāi)始路演,并在接下來(lái)的一周宣布發(fā)行價(jià)格。日本經(jīng)濟新聞稱(chēng),Arm將根據機構投資者的需求趨勢決定發(fā)行價(jià)格,預計市值將超過(guò)600億美元。上述報道稱(chēng),自2022年以來(lái),美國IPO市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài),能否隨著(zhù)安謀的大規模上市再次活躍備受關(guān)注。
英國《金融時(shí)報》稱(chēng),Arm是一家英國公司,其設計幾乎壟斷了所有智能手機的核心芯片,市場(chǎng)份額超過(guò)99%。Arm在招股說(shuō)明書(shū)中表示,估計全球約有 70%的人口使用采用了Arm芯片的產(chǎn)品。在去年總價(jià)值2000多億美元的市場(chǎng)總量中,包含Arm技術(shù)的芯片份額為49%。
此次Arm的估值或受益于方興未艾的人工智能,此前在市場(chǎng)的追捧中,英偉達已躋身萬(wàn)億美元俱樂(lè )部,與蘋(píng)果、微軟、谷歌等進(jìn)入同一梯隊?!度A爾街日報》稱(chēng),過(guò)去20年來(lái),Arm的電路設計和基本芯片架構在智能手機中已是無(wú)處不在,最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼,有望帶來(lái)新的銷(xiāo)售商機。Arm在提交給美國SEC的文件中稱(chēng),基于其設計技術(shù)的芯片已搭載在數以十億計的設備上,其中包括智能手機、相機和汽車(chē)。英偉達目前也在其即將推出的一些功能強大的人工智能芯片中使用Arm的設計。
由于IPO規模龐大,Arm的上市申請受到全球矚目。不過(guò)這并非是其第一次上市。綜合《華盛頓郵報》等美媒報道,Arm成立于1990年,最初為位于英國的一家合資公司,1998年到2016年同時(shí)在英國和美國上市。2016年9月,Arm被日本軟銀集團以320億美元收購并私有化退市。2020年,軟銀集團試圖以400億美元將Arm賣(mài)給英偉達,但最終于2022年2月宣告失敗。2023年2月,軟銀集團宣布Arm將于納斯達克重啟上市。報道稱(chēng),在此之前,軟銀集團創(chuàng )辦人兼社長(cháng)孫正義經(jīng)常談到 Arm的增長(cháng)潛力,他希望此次成為芯片行業(yè)史上“規模最大”的一次IPO。
在向美國SEC遞交的招股書(shū)中,Arm披露中國是其重要的市場(chǎng),其在中國設立了一家合資公司?!度A爾街日報》稱(chēng),在最近一個(gè)財政年度,Arm收入中有大約25%來(lái)自中國。
通信技術(shù)專(zhuān)家項立剛22日告訴《環(huán)球時(shí)報》記者,Arm上一財年營(yíng)收為26.8億美元,其業(yè)務(wù)重心為IP授權,不涉及芯片制造,并且歷史上在資本市場(chǎng)上曾被多次易手。項立剛分析認為,雖然Arm此次IPO或成為今年美股之最,這并不意味著(zhù)Arm的發(fā)展空間將被大大拓展。但在融資的支持下,Arm將有更多的資金投入研發(fā),這將是確定的。另外,Arm成功IPO也會(huì )為近年來(lái)投資收益不佳的軟銀集團“回血”。
項立剛稱(chēng),中國已經(jīng)成為Arm的單一最大市場(chǎng),中美之間的科技對立對其無(wú)疑將帶來(lái)一定的風(fēng)險,或存在美國壓迫其對中國實(shí)施出口管制的可能。但項立剛認為,目前來(lái)看,這種風(fēng)險并不大,未來(lái)或可借鑒其他同業(yè)公司做法,通過(guò)許可證申請等其他方法來(lái)規避上述這些潛在的風(fēng)險。
本文標題: 芯片設計巨頭Arm申請上市
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