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中國芯片突圍成功 美又出新招對中國芯圍堵

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)間: 2023-09-08 16:30:03

中國芯片剛剛完成對美國技術(shù)封鎖的突圍,拜登政府轉過(guò)身來(lái)又對華連出三招,妄圖重新建立封鎖圈。任正非主動(dòng)向公司交底說(shuō)明突破真相,如今中美高新技術(shù)博弈的形勢即將迎來(lái)巨大改變。

在2011年的時(shí)候,中國自主研發(fā)的五代隱形戰斗機殲-20完成首飛測試,當時(shí)恰好時(shí)任美國國防部的蓋茨對中國進(jìn)行任期內的最后一次訪(fǎng)問(wèn),而蓋茨在回國之后出版了一本回憶錄,在提到自己最后一次訪(fǎng)華之行的時(shí)候認為遭到了“羞辱”。因為當時(shí)蓋茨主張關(guān)閉F-22A隱形戰機生產(chǎn)線(xiàn)的時(shí)候強調,中俄兩國在2030年末期才會(huì )列裝五代隱形戰機,屆時(shí)美國已經(jīng)完成了六代機的裝備,依然保持絕對的技術(shù)領(lǐng)先。但現實(shí)情況卻是給了他狠狠一記耳光,而在12年后,美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多也是“成功”的體會(huì )了一次當年蓋茨的感受,因為就在她訪(fǎng)華期間,中國企業(yè)華為公司推出了新一代旗艦機Mate60pro,在美國媒體看來(lái),華為公司選擇在這個(gè)時(shí)間階段發(fā)布新一代的旗艦機也同樣是對雷蒙多的一次“羞辱”。

中國芯

之所以華為手機Mate60pro在最近這段時(shí)間成為媒體熱議的焦點(diǎn),主要原因還是因為這款手機是華為公司在美國發(fā)布制裁之后推出的第一款5G手機。在特朗普擔任美國總統期間,華為和中興等高新技術(shù)企業(yè)受到了美方的一系列制裁和打壓,除了不允許在美國市場(chǎng)出售各類(lèi)型電子產(chǎn)品和提供技術(shù)服務(wù)以外,美國政府還要求其他國家的半導體企業(yè)不準與華為公司進(jìn)行合作聯(lián)系這也給當時(shí)在芯片領(lǐng)域才實(shí)現起步的海思公司狠狠一記重拳。這也是為什么在去年華為推出4G版mate50系列手機之后,依然還是受到國人追捧的一個(gè)關(guān)鍵原因。因為華為手機用不上5G芯片,完全就是美國政府惡意打壓所造成的。但現如今這一情況得到了改變,華為公司的新一代旗艦手機不但突破了美國的技術(shù)封鎖,而且5G芯片的出現也標志著(zhù)國產(chǎn)半導體技術(shù)的革新。

通過(guò)一些媒體人士對于Mate60pro的拆機報告可以發(fā)現,華為這次推出的麒麟9000s屬于一款真正意義上的國產(chǎn)7nm芯片,其生產(chǎn)是由中芯國際代工,而非是臺積電。如果按照當前態(tài)勢繼續發(fā)展下去,說(shuō)不定未來(lái)再等幾年,中芯國際就可以徹底掌握5nm的制造工藝,屆時(shí)中國在半導體領(lǐng)域也將會(huì )牢牢占據一席之地。眼看美國之前的技術(shù)封鎖已經(jīng)快要成為國際社會(huì )的一個(gè)笑柄,拜登政府又對華打出了三招。結束訪(fǎng)華之行的雷蒙多似乎也是受到了華為公司新一代旗艦機發(fā)布的影響,因此在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)也一改之前的“友善態(tài)度”,繼續保持強勢態(tài)度。在她的介紹說(shuō)明下,大致了解到了拜登政府的新三招大概是什么內容。首先第一招是不會(huì )將最先進(jìn)芯片賣(mài)給中國,但會(huì )繼續對中國出口芯片,言外之意,美國企業(yè)該賺的錢(qián)還是會(huì )賺,但肯定不會(huì )讓中國獲得任何技術(shù)突破的機會(huì )。然后第二招則是評估結束前,拜登政府預計不會(huì )改變對華關(guān)稅政策。

這一招在分析人士看來(lái)等同于是美國將繼續保持特朗普政府時(shí)期的對華政策,即主張通過(guò)對華經(jīng)濟施壓,迫使中國主動(dòng)對美國服軟和妥協(xié),因此接下來(lái)中美經(jīng)貿領(lǐng)域的博弈還將會(huì )持續升級。至于最后一招則是美國政府應當調查所有中國投資項目是否涉及到國家安全。很顯然,訪(fǎng)華之行并沒(méi)有讓雷蒙多改變自己對于中國的看法,相反敵視態(tài)度愈發(fā)強烈,這也讓外界更加不看好中美未來(lái)的經(jīng)貿合作,畢竟美國始終抱著(zhù)打壓和遏制中國的態(tài)度來(lái)談合作,能夠達成一致共識完全是白日做夢(mèng)??偠灾?,接下來(lái)美國將會(huì )繼續保持對中國高新技術(shù)領(lǐng)域的封鎖,竭盡全力來(lái)遏制中國在芯片半導體領(lǐng)域的突破,但是該賺錢(qián)的時(shí)候美國肯定不會(huì )放棄這個(gè)機會(huì ),對于這種吃飯砸鍋的錯誤行為,中方可不會(huì )慣著(zhù)。日前,華為公司創(chuàng )始人任正非在談到企業(yè)發(fā)展的時(shí)候指出,對于人才的使用應該不拘一格,而這也正是華為可以完成突破的關(guān)鍵因素。

其實(shí)華為的發(fā)展就是在告訴外界,加大對人才的培養才是企業(yè)實(shí)現技術(shù)革新的一個(gè)核心因素,華為正是靠著(zhù)這一點(diǎn)才突破了美國的封鎖。而隨著(zhù)中國向芯片半導體領(lǐng)域投入更多的人力和資金時(shí),國產(chǎn)半導體實(shí)現崛起或許就只是一個(gè)時(shí)間問(wèn)題了。而美國那些所謂的技術(shù)封鎖和制裁,只會(huì )讓中國在高端技術(shù)的突破更快更強,中美高新技術(shù)領(lǐng)域的博弈形勢也將會(huì )徹底迎來(lái)轉變。

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