我們的公司是一家從事BGA植球、QFN除錫、QFP整腳、去氧化等服務(wù)的企業(yè)。我們擁有的設備和的技術(shù)團隊，致力于為客戶(hù)提供的解決方案和的服務(wù)。 在BGA植球方面，我們擁有的植球設備和經(jīng)驗豐富的工程師團隊，能夠為客戶(hù)提供、、可靠的植球服務(wù)，確保芯片的可靠性和穩定性。 在QFN除錫方面，我們使用的除錫設備和工藝，能夠將不需要的焊錫從QFN芯片上移除，確保其正常工作，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 在QFP整腳方面，我們擁有精密的設備和經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，能夠將QFP芯片的引腳調整到正確的位置，確保其與PCB板的良好連接，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。 同時(shí)，我們還提供去氧化服務(wù)，能夠去除芯片或元器件表面的氧化層，確保其與其他部件的良好連接和傳導性能。 我們致力于為客戶(hù)提供的服務(wù)和解決方案，不斷提升自身的技術(shù)水平和服務(wù)能力。如果您有任何關(guān)于BGA植球、QFN除錫、QFP整腳、去氧化等方面的需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。