蝕刻（etching）又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據圖形開(kāi)出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開(kāi)料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(cháng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線(xiàn)的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線(xiàn)成為不可能。當側蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì )造成導線(xiàn)短路。因為突沿容易斷裂下來(lái)，在導線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說(shuō)材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線(xiàn)是由使用1 um的光致抗蝕劑線(xiàn)作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據說(shuō)工藝偏差是0.1um。
在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著(zhù)一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現的線(xiàn)條，從而露出裸露的金屬。然后將盤(pán)子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線(xiàn)條。然后將剩余的地面從盤(pán)子上清理掉。印版上涂滿(mǎn)墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線(xiàn)條上的墨水。
金屬蝕刻加工要注意哪些?

　　1、要加工的金屬零件形狀復雜，如很薄的不銹鋼網(wǎng)片就是一個(gè)很典型的例子。通過(guò)使用蝕刻技術(shù)能降低成型難度及加工成本。

　　2、如果您的產(chǎn)品非常薄(厚度在0.03mm--1mm之間)，采用其它工藝的話(huà)，也許會(huì )造成產(chǎn)品變形。而蝕刻卻能產(chǎn)品不變形。一般情況下，越薄的產(chǎn)品，精密度就越高。

　　3、蝕刻加工過(guò)程不會(huì )改變金屬材料的硬度、強度、可成型性等物理性質(zhì)。

　　4、有些金屬材料在沖壓過(guò)程中易開(kāi)裂，且易產(chǎn)生卷邊的毛剌，影響產(chǎn)品的裝配，而蝕刻能這些材料完好無(wú)損。

　　5、磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們原本的物理性質(zhì)。

　　6、蝕刻加工出來(lái)的產(chǎn)品無(wú)毛刺。
蝕刻加工能夠用于在金屬、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和圖案。這一過(guò)程也被稱(chēng)為蝕刻加工。蝕刻技術(shù)被廣泛應用在制作標識、商標、圖案等。通過(guò)選擇合適的蝕刻劑和工藝參數，還能實(shí)現對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過(guò)化學(xué)或電化學(xué)作用，將金屬或其他材料的表面轉化為所需要的形狀和圖案。這種技術(shù)不僅能夠大大簡(jiǎn)化產(chǎn)品的制造過(guò)程，還可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。通過(guò)選擇合適的蝕刻劑和工藝參數，還能實(shí)現對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。