隨著(zhù)電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著(zhù)微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

擴散原理：伴隨著(zhù)潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過(guò)程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開(kāi)的現象。

吹氣，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動(dòng)焊錫機烙鐵頭頭長(cháng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，為了能提高烙鐵頭的壽命，設置自動(dòng)吹氣功能?？捎脻窈＞d擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上錫良好。

上錫的量要適中?？梢愿鶕韬更c(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

烙鐵頭的壽命是根據焊點(diǎn)次數來(lái)決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(cháng)。而鍍層加厚又會(huì )導致熱量傳導受阻，出現焊接不良。

選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會(huì )影響焊鐵不能發(fā)揮率，焊接質(zhì)量也會(huì )因此而減低。