線(xiàn)路板按布線(xiàn)面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線(xiàn)路板分單面走線(xiàn)和雙面走線(xiàn)，俗稱(chēng)單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設計因素制約，除表面布線(xiàn)外，內部可以疊加多層線(xiàn)路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線(xiàn)路后，再通過(guò)光學(xué)設備定位，壓合，讓多層線(xiàn)路疊加在一片線(xiàn)路板中。俗稱(chēng)多層線(xiàn)路板。凡是大于或等于2層的線(xiàn)路板，都可以稱(chēng)之為多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板又可分為，多層硬性線(xiàn)路板，多層軟硬線(xiàn)路板，多層軟硬結合線(xiàn)路板。

多層pcb線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線(xiàn)路加工廠(chǎng)家，也將持續改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

柔性線(xiàn)路板經(jīng)濟性
如果電路設計相對簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線(xiàn)路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線(xiàn)條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。

柔性線(xiàn)路板結構
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡(jiǎn)單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì )低一些，但電路板的機械強度會(huì )變差。除非強度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線(xiàn)路太復雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護膜即可 。

由于各種方法處理廢棄電路板線(xiàn)路板各有優(yōu)缺點(diǎn)，目前，我們常常采用物理機械處理法，綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設備環(huán)保處理法干式粉碎分離線(xiàn)路板。

制作生產(chǎn)pcb線(xiàn)路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、機、銑邊機、鉆孔機、沉銅線(xiàn)、電鍍線(xiàn)、綠油磨板線(xiàn)、前后處理線(xiàn)、絲網(wǎng)印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，設備儀器還有很多。