PCB多層線(xiàn)路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過(guò)快有可能會(huì )導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過(guò)慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(cháng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線(xiàn)的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線(xiàn)成為不可能。當側蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì )造成導線(xiàn)短路。因為突沿容易斷裂下來(lái)，在導線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說(shuō)材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線(xiàn)是由使用1 um的光致抗蝕劑線(xiàn)作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據說(shuō)工藝偏差是0.1um。

蝕刻是使用強酸切入金屬表面未受保護的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設計(通過(guò)切割、雕刻或雕刻成平面來(lái)產(chǎn)生圖像)的過(guò)程。作為一種凹版版畫(huà)制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫(huà)重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。
在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著(zhù)一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現的線(xiàn)條，從而露出裸露的金屬。然后將盤(pán)子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線(xiàn)條。然后將剩余的地面從盤(pán)子上清理掉。印版上涂滿(mǎn)墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線(xiàn)條上的墨水。