貼片機各部件的名稱(chēng)及功能
1. 主機
1.1 主電源開(kāi)關(guān)（Main Power Switch）：開(kāi)啟或關(guān)閉主機電源
1.2 視覺(jué)顯示器（Vision Monitor）：顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過(guò)程中出現錯誤或有問(wèn)題時(shí)，在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色：機器在自動(dòng)操作中
：錯誤（回歸原點(diǎn)不能執行，拾取錯誤，識別故障等）或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色：機器在緊急停止狀態(tài)下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動(dòng)，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄（Movement Handle）：當伺服控制解除時(shí)，你可用手在每個(gè)方向移動(dòng)，當用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺(jué)系統（Vision System）
移動(dòng)鏡頭（Moving Camera）：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標跟蹤。
立視覺(jué)鏡頭（Single-Vision Camera）：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF。
背光部件（Backlight Unit）：當用立視覺(jué)鏡頭識別時(shí)，從背部照射元件。
激光部件（Laser Unit）：通過(guò)激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。
多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識別多種零件，加快識別速度。

貼片機原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動(dòng)橫梁上，所以得名。

拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。
2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實(shí)現飛行過(guò)程中的識別，但不能用于球柵列件BGA。
3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識別任何元件，也有實(shí)現飛行過(guò)程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(cháng)，所以速度受到限制。一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達上十個(gè))和采用雙梁系統來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實(shí)際應用中，同時(shí)取料的條件較難達到，而且不同類(lèi)型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。
這類(lèi)機型的優(yōu)勢在于：系統結構簡(jiǎn)單，可實(shí)現，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。

貼片機轉塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標移動(dòng)的料車(chē)上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標系統移動(dòng)的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。

回流焊接是SMT工藝中復雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金等多種科學(xué)、要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，深入研究焊接工藝的方方面面。

隨著(zhù)眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機會(huì )。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現對波峰焊的全面代替?？傮w來(lái)講，回流焊爐正朝著(zhù)、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊了未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。