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著(zhù)火
1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問(wèn)題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
焊料過(guò)多
焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。
根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠(chǎng)房?jì)扔治床扇◎灣贝胧?br />
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區,助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙導致槽液積聚,PCB設計時(shí)未做分析。
7.預熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
主營(yíng)行業(yè):工廠(chǎng)設備回收 |
公司主營(yíng):高價(jià)回收噴涂設備,回收二手噴涂線(xiàn),自動(dòng)噴油線(xiàn)回收,烤漆線(xiàn)回收--> |
主營(yíng)地區:深圳東莞廣州惠州 |
企業(yè)類(lèi)型:有限責任公司 |
公司成立時(shí)間:2014-11-03 |
經(jīng)營(yíng)模式:貿易型 |
公司郵編:518000 |
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