波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預熱，常用的波峰焊預熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線(xiàn)路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達浸潤溫度時(shí)形成浸潤。

操作規則

a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過(guò)培訓的專(zhuān)職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養；

b．開(kāi)機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周?chē)膹U物和污物；

d，操作間內設備周?chē)坏么娣牌?、酒精、棉紗等易燃物品?br />
e．焊機運行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。

⒉ PCB設計不合理，布線(xiàn)太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區域性沒(méi)有沾錫。

⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。

⒏ PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過(guò)長(cháng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠(chǎng)房?jì)扔治床扇◎灣贝胧?br />
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時(shí)未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。