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硅烷偶聯(lián)劑
是一類(lèi)分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機硅化合物，用以改善聚合物與無(wú)機物實(shí)際粘接強度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對界面區域產(chǎn)生改性作用，以增強有機相與無(wú)機相的邊界層。
硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，現配現用，在一小時(shí)內用完。
應用在樹(shù)脂砂輪制造中：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560在砂輪制造中有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合劑的粘接性及耐水性。
玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯(lián)劑KH-560加入酚醛樹(shù)脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無(wú)機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
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