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焊接過(guò)程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況；
b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查；
c．及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄；
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區域性沒(méi)有沾錫。
⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問(wèn)題：
A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
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