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絕大多數的PCB多層線(xiàn)路板在腐蝕作業(yè)中,都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,其中銅是以電解的方法分離出來(lái)。PCB多層線(xiàn)路板在蝕刻過(guò)程中,其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來(lái),只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復使用,因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。
PCB多層線(xiàn)路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?,F今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液,在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度,因為腐蝕速度過(guò)快有可能會(huì )導致PCB板的板面都遭遇腐蝕,而腐蝕速度過(guò)慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。
早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻工藝
曝光法:工程根據圖形開(kāi)出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK
網(wǎng)印法:開(kāi)料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK
蝕刻網(wǎng)是通過(guò)對金屬板材進(jìn)行蝕刻加工,形成的鏤空網(wǎng)。傳統的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵,過(guò)濾,微電極元件等。
蝕刻是使用強酸切入金屬表面未受保護的部分,以在金屬上產(chǎn)生凹版設計(通過(guò)切割、雕刻或雕刻成平面來(lái)產(chǎn)生圖像)的過(guò)程。作為一種凹版版畫(huà)制作方法,它和雕刻一樣,是舊原版版畫(huà)重要的技術(shù),至今仍被廣泛使用。
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