電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

電鍍后被電鍍物件的美觀(guān)性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì )越美觀(guān)；反之則會(huì )出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復合材料的過(guò)程，以滿(mǎn)足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

全自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的控制系統現在已經(jīng)采用PC機控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進(jìn)行全自動(dòng)的控制。 電鍍生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時(shí)不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉槽的流程都是人工操作控制開(kāi)關(guān)來(lái)完成.而半自動(dòng)線(xiàn)由于變通性強，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動(dòng)線(xiàn)生產(chǎn)是當前國內電鍍生產(chǎn)線(xiàn)中的主流設備。 當將滾鍍機連成一條生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，也可以由自動(dòng)控制系統來(lái)進(jìn)行控制而形成自動(dòng)或半自動(dòng)滾鍍生產(chǎn)線(xiàn).滾鍍生產(chǎn)線(xiàn)在標準件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著(zhù)廣泛應用，并且其自動(dòng)化程度將越來(lái)越高。

直線(xiàn)式電鍍自動(dòng)線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)：

1)自動(dòng)化程度高、、減輕勞動(dòng)強度。減少操作人員；

2)適用較重零件，大件物體的電鍍，亦適用于不同形狀、不同批量的零件的電鍍；

3)行車(chē)工作狀況更改方便。電鍍時(shí)間控制靈活，適用于多種生產(chǎn)工藝的電鍍；

4)電鍍品質(zhì)優(yōu)良穩定．適合于鍍層要求較厚的工藝。

可持續發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線(xiàn)資源的節約和環(huán)境保護、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍設備廠(chǎng)不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護的角度來(lái)制定方案，而且要從合理的能源結構、資源的節省和再利用多方面為可持續發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無(wú)排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統，也將改變以往只以達到排放標準為目標的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。