型號
XL-3310
工作平臺
單工作平臺 Single platform
軸動(dòng)速度
0-500mm/s
運動(dòng)精度
XYZ軸
±0.01mm
R軸
±0.02°
溫度控制
50℃－550℃
溫控精度
±2℃（無(wú)空氣流動(dòng)，無(wú)負載）
送錫速度
０－50mm/s
適用錫絲直徑
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2mm
工作臺負載
8㎏
程序存儲
大于100組
驅動(dòng)方式
精密步進(jìn)+同步帶
控制系統
PLC + PID
通訊口
USB
烙鐵頭數量
1個(gè)/2個(gè)(可定制)
溫控器
單/雙輸出
送錫機構
單、雙送錫機構
環(huán)境溫度
0－40℃
相對濕度
20％－90％
氣源
0.4~0.6Mpa
電源
220V 50Hz
重量
約30㎏


自動(dòng)焊錫機的功能特點(diǎn)：
1.可對各種工件進(jìn)行高速拖焊,點(diǎn)焊,斜線(xiàn)焊接，抖焊等
2.有焊點(diǎn)陣列復制、參數復制功能；
3.可在程式中間插入清洗步驟,并可設定跳過(guò),夾具翻轉等步驟；
4.焊接產(chǎn)品品名設置，調用查找更直觀(guān)；
5.多級密碼保護功能, 操作員與技術(shù)人員分別授權；
6.多機器之間通信,程式相互拷貝,節省重復編輯程式時(shí)間；
7.程式單個(gè)校正,整體校正功能,可實(shí)現工件整體平移校正或部分點(diǎn)校正；
8.單步自動(dòng)定位功能,方便程式的制作；
9.程式存儲量多達999組,9999點(diǎn)/組，可按客戶(hù)要求再增加；

自動(dòng)焊錫機用途：
適用于汽車(chē)電子、數碼電子、電聲、LCD、線(xiàn)路板等生產(chǎn)行業(yè)、連接器、RJ/網(wǎng)絡(luò )變壓器、排線(xiàn)、FPCB拉焊、COF拉焊、電腦主板、CABLE、喇叭和馬達、高頻頭、光電產(chǎn)品等焊接。

波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素作用生成些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時(shí)地清理對于減少錫渣也是關(guān)重要的。
波峰焊錫渣、嚴格控制波峰焊爐溫
對于錫條而言，其正常使用溫度為240～250℃。使用方要經(jīng)常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個(gè)角落與爐的溫度是否致。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實(shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì )存在偏差。這偏差與設備制造商及設備使用時(shí)間均有關(guān)系。
對波峰焊波峰高度進(jìn)行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對于焊接質(zhì)量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過(guò)高，般不應超過(guò)印刷電路板厚度方向1/3，也是說(shuō)波峰端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化也越嚴重，錫渣越多。另一方面，如果波峰不穩，液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。
對波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì )導致錫渣過(guò)多。
對波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開(kāi)機前，都應該檢查下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到滿(mǎn)狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì )吸收熱量，此時(shí)的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

自動(dòng)焊錫機可以在控制面板中直接設定預熱時(shí)間，錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(cháng)時(shí)間以滿(mǎn)足錫料溫度的要求。