多層pcb線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線(xiàn)路加工廠(chǎng)家，也將持續改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

柔性線(xiàn)路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球對柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(cháng)快的部份是計算機硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)內部連接線(xiàn)，成長(cháng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線(xiàn)路板經(jīng)濟性
如果電路設計相對簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線(xiàn)路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線(xiàn)條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。

線(xiàn)路板回收有什么用？
線(xiàn)路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類(lèi)芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提?。禾崛「鞣N芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類(lèi)：對各種芯片和電子元件進(jìn)行分類(lèi);
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠(chǎng)，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會(huì )熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類(lèi)型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

線(xiàn)踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁甶負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(cháng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時(shí)迸入孔內進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續沉銅的平均性，連續性和致密性；因此除油與活化對后續沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規定的時(shí)間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書(shū)嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應，新生的化學(xué)銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線(xiàn)路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監控，所以一旦出現間題必然是批量性間題，就算測試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書(shū)的參數操作。

廢線(xiàn)路板的資源性與危害性
廢線(xiàn)路板金屬品位相當于普通礦物中金屬品位的幾至上百倍。如我國銅礦的平均品位為0.8%，而廢線(xiàn)路板中金屬含量高達40％，多的是銅，此外還有金、銀等貴金屬。通過(guò)具體分析，含Cu 20%、Fe 8%、Ni 2%、Sn 4%、Pb 1%、Al 2%、Zn 1%、Sb 0.4%、Au 500g/t，Ag 1000g/t，Pd 50g/t，而自然界中的富礦金屬含量也不過(guò)3～5％。有統計數據表明，隨著(zhù)工藝水平提高，成本降低每噸廢線(xiàn)路板中仍可提煉出300克左右的金，市價(jià)約合3萬(wàn)元左右。1t金礦石中含有超過(guò)2g黃金就具有開(kāi)采價(jià)值了，而1t廢棄線(xiàn)路板中99.999%含量的黃金80~1500g，并且與傳統的金屬礦山開(kāi)采、加工得到的價(jià)值相比，從廢棄線(xiàn)路板中提煉各種稀貴金屬要比開(kāi)礦容易得多，所以稱(chēng)為一座“金礦”是當之無(wú)愧的。
印刷電路板中高分子材料主要是塑料或樹(shù)脂屬危險廢棄物，又含有鉛、汞、六價(jià)鉻、聚氯乙烯塑料等多種有害物質(zhì)，它們是線(xiàn)路板中阻燃劑的主要成分，也是致畸、致突變、致物質(zhì)，會(huì )對環(huán)境和人類(lèi)健康產(chǎn)生嚴重的危害。若處理不當，釋放出惡臭性氣味，煙氣中含有大量二噁英、呋喃等有毒害氣體。廢線(xiàn)路板作為極其普遍的工業(yè)電子垃圾，已成為了主要社會(huì )問(wèn)題，威脅著(zhù)人類(lèi)的生存環(huán)境。